该研究所集成电路已经成为消费电子产品的支柱。亚博技术支持专业彩票平台它们被用于医疗设备、家用电器、个人电脑、手机、汽车等。事实上,芯片的需求如此旺盛,以至于目前出现了短缺。

20世纪50年代集成电路问世后,出现了几种不同的技术:基于20世纪50年代发明的双极晶体管;20世纪60年代的CMOS;以及1970年代的双扩散金属氧化物半导体(DMOS)。但在20世纪80年代早期,一些应用需要所有这三种芯片——这需要更高的电压和更快的开关速度。

1985年,半导体制造商SGS发明了采用超集成硅门工艺开发的BCD芯片意法半导体在意大利的Agrate Brianza。BCD芯片结合了双极、CMOS和DMOS技术——因此得名。这种芯片有助于降低功耗,减少电磁干扰,并实现更快的开关速度。该技术被汽车、计算机和工业制造商所采用,使芯片设计人员能够灵活地结合电源、模拟和数字信号处理亚洲EE时报关于技术的文章。

5月18日,超级集成硅门工艺被纪念IEEE的里程碑.的IEEE意大利分部发起提名。

“将双极晶体管的高精度能力与CMOS的数字控制相结合,以及DMOS的高功率优势在80年代早期是一项非凡的成就。”jean - marc奇瑞ST的总裁兼首席执行官在揭幕仪式上说。“我们自豪地欢迎这枚IEEE里程碑牌匾,这是对ST的BCD发明的一组精选技术的认可,这些技术推动了人类的进步。”

IEEE历史中心而且捐助者的支持,里程碑项目表彰世界各地杰出的技术发展。

bcd的诞生

随着技术的发展,芯片承受的压力越来越大。一个设备的开关模式受到芯片低效率的限制工程技术历史维基.输送到电子设备的电量也受到了限制。

意法半导体意识到,他们的双极晶体管、CMOS和DMOS芯片已经不足以运行某些应用程序。需要更坚固的东西,IEEE会员布鲁诺Murari他领导了BCD晶体管的研究团队,在落成仪式上说。

20世纪80年代初成立了一个研究团队,探索如何结合双极、CMOS和DMOS技术。其中包括芯片专家安东尼奥·Andreini克劳迪奥·Contiero,Paola Galbiati

该团队专注于客户需求,Murari说:“我们的目标是在数字逻辑的控制下提供数百瓦的电力,这可以扩展到摩尔定律。”开发的芯片还将支持精确的模拟功能,并最大限度地减少功耗以消除散热器。

Murari拜访了客户,以更好地了解他们需要什么样的芯片功能。他说,很明显,他们想要DMOS的功率和性能,以及CMOS和双极晶体管所提供的控制逻辑、精度和低噪声。通过结合芯片技术,该公司将有能力在单个芯片上集成异构晶体管和二极管。

团队知道需求是什么,但在提供这些需求时遇到了困难。

当Murari发现该公司在Castellaneta工厂的研究人员开发了一种带有v形逻辑门(一种小型晶体管组件)的DMOS晶体管时,答案就来了。Murari意识到该设计可以克服双极晶体管现有的功率限制,并将其作为BCD芯片的基础。

Murari说:“虽然在单芯片上合并双极晶体管、CMOS和DMOS的目标很困难,但这项工作非常令人兴奋。”“每个人都致力于这个项目。”

1985年,公司推出了第一台BCD超集成电路——L6202全桥电机驱动器。它的工作电压为60伏,输出1.5安培,开关功率为300千赫。

奇瑞表示,35年多过去了,意法半导体已经生产了9代技术BCD芯片和500万片晶圆,销售了400亿片BCD芯片。

“里程碑”牌匾将在ST位于米兰的总部展出。匾上写着:

SGS(现意法半导体)率先将双极、CMOS和DMOS (BCD)晶体管结合在单芯片中,用于复杂、功耗高的应用。第一个BCD超级集成电路被命名为L6202,能够在300 kHz下控制高达60V-5A。随后的汽车、计算机和工业应用广泛采用了这种工艺技术,使芯片设计人员能够灵活可靠地结合电源、模拟和数字信号处理。

本文是在IEEE历史中心的协助下撰写的,该中心的资金来自于美国科学院的捐款IEEE基金会

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